Bộ mô phỏng HBM / MM ESD để kiểm tra vi mạch

ESD-883D Thiết bị mô phỏng ESD HBM/MM dùng để kiểm tra IC là thiết bị kiểm tra khả năng miễn nhiễm ESD có độ chính xác cao được thiết kế đặc biệt bởi LISUN dành cho các linh kiện bán dẫn (như chip, điốt, bóng bán dẫn và mô-đun IC). Chức năng là mô phỏng hai mô hình phóng tĩnh điện phổ biến gặp phải trong quá trình sản xuất, vận chuyển và lắp ráp chất bán dẫn: Mô hình cơ thể người (HBM) và Mô hình máy (MM). Thông qua việc tiêm xung điện áp cao được tiêu chuẩn hóa, nó đánh giá giới hạn dung sai của các linh kiện bán dẫn đối với các cú sốc tĩnh điện, chủ động xác định các lỗi tiềm ẩn (ví dụ: sự cố cổng và hư hỏng mối nối PN) do tĩnh điện gây ra và cung cấp cơ sở thử nghiệm quan trọng cho thiết kế độ tin cậy và kiểm tra chất lượng nhà máy của các linh kiện bán dẫn. Áp dụng thiết kế mạch mô-đun, nó hỗ trợ chuyển đổi một cú nhấp chuột giữa các chế độ thử nghiệm HBM và MM. Nó được trang bị hệ thống phản hồi điện áp có độ chính xác cao, đảm bảo sai số điện áp phóng là ≤ ±3%. Đồng thời, nó có vỏ chống bụi và chống ăn mòn tích hợp, phù hợp với các yêu cầu nghiêm ngặt về môi trường của phòng sạch bán dẫn (Class 1000).

ESD-883D Thiết bị mô phỏng ESD HBM/MM được trang bị màn hình cảm ứng Android cỡ lớn, hỗ trợ cả tiếng Trung và tiếng Anh. Thiết bị cho phép cài đặt trước các thông số thử nghiệm (ví dụ: mức chuẩn HBM 2kV/4kV/8kV) và tương thích với LISUNThiết bị kiểm tra bán dẫn do công ty tự phát triển (chẳng hạn như thiết bị đóng gói TO và thiết bị đóng gói chip SMD). Thiết bị có thể được điều chỉnh phù hợp với các linh kiện bán dẫn với nhiều loại đóng gói khác nhau, bao gồm DIP, SOP và QFP, giúp loại bỏ nhu cầu thay thế thiết bị thường xuyên. Cho dù là để xác minh độ tin cậy của chip trong các công ty thiết kế bán dẫn, kiểm tra chất lượng tại nhà máy đóng gói, hay chứng nhận tuân thủ tại các phòng thí nghiệm của bên thứ ba, thiết bị này có thể cung cấp một môi trường kiểm tra ổn định và chính xác, giúp các sản phẩm bán dẫn đáp ứng các tiêu chuẩn bảo vệ tĩnh điện trên thị trường toàn cầu.

Thông số kỹ thuật:

Lưu ý: ESD-883D có thể chia sẻ một máy chủ với Chế độ thiết bị tích điện ESD-CDM (CDM) Kiểm tra ESD cho IC để thử nghiệm HBM, MM và CDM cùng một lúc (LISUN mô hình: ESD-883D/ESD-CDM)

Các ứng dụng:
1. Thiết kế bán dẫn và lĩnh vực R&D
• Xác minh Độ tin cậy của Chip: Đối với MCU, chip quản lý nguồn, chip RF và các thiết bị khác do các công ty thiết kế IC phát triển, thử nghiệm HBM (ví dụ: mức tiêu chuẩn 1kV/2kV/4kV) được thực hiện để mô phỏng hiện tượng phóng tĩnh điện khi cơ thể người tiếp xúc với chip. Thử nghiệm MM (ví dụ: 0.5kV/1kV) được sử dụng để mô phỏng hiện tượng phóng tĩnh điện khi thiết bị tự động (như máy gắn chip và máy dò) tiếp xúc với chip. Điều này xác minh điện trở tĩnh điện của lớp oxit cổng và mối nối PN của chip, tối ưu hóa thiết kế bảo vệ tĩnh điện của chip (ví dụ: bổ sung điốt bảo vệ ESD) và ngăn ngừa hỏng chip do bảo vệ tĩnh điện không đủ trong giai đoạn R&D.
• Kiểm tra độ nhạy tĩnh điện của vật liệu mới: Kiểm tra HBM/MM được thực hiện trên các vật liệu bán dẫn mới (chẳng hạn như các thiết bị bán dẫn SiC và GaN có khoảng cách dải rộng) để xác định mức độ nhạy tĩnh điện (ví dụ: Class 000, Class 00) của các vật liệu này. Điều này cung cấp dữ liệu hỗ trợ đáng tin cậy cho việc ứng dụng vật liệu mới trong chip tần số cao và điện áp cao.

2. Lĩnh vực đóng gói và sản xuất chất bán dẫn
• Kiểm tra Chất lượng Sau Đóng gói: Tại các nhà máy đóng gói bán dẫn (ví dụ, sau quy trình đóng gói DIP, SOP và QFP), các thử nghiệm lấy mẫu HBM/MM được thực hiện trên các thiết bị đóng gói của từng lô. Bằng cách tận dụng chức năng chuyển mạch chế độ kép nhanh của ESD-883DCác thử nghiệm này phát hiện xem các vấn đề như liên kết dây kém hoặc keo đóng gói bị hỏng trong quá trình đóng gói có làm giảm khả năng chịu tĩnh điện của thiết bị hay không. Điều này đảm bảo rằng các thiết bị đầu ra đáp ứng các yêu cầu của tiêu chuẩn JEDEC JESD22-A114F/A115-A.

3. Lĩnh vực bán dẫn điện tử ô tô
• Kiểm tra ESD Chip Ô tô: Đối với MCU và chip cảm biến ô tô (chẳng hạn như chip radar sóng milimet và chip ISP camera), theo yêu cầu "Kiểm tra Độ nhạy ESD" được quy định trong AEC-Q100 (Tiêu chuẩn Độ tin cậy Linh kiện Điện tử Ô tô), các bài kiểm tra HBM 8kV và MM 2kV được thực hiện. Các bài kiểm tra này mô phỏng các cú sốc tĩnh điện trong quá trình lắp ráp ô tô (ví dụ: cắm/rút đầu nối thủ công, lắp ráp tự động), đảm bảo độ tin cậy về khả năng chống tĩnh điện của chip trong môi trường ô tô và ngăn ngừa sự cố hệ thống xe do tĩnh điện (chẳng hạn như mất điện bảng điều khiển và báo động giả trong tín hiệu lái xe tự động).
• Kiểm tra Mô-đun IGBT: Các bài kiểm tra HBM/MM được thực hiện trên chip điều khiển cổng của mô-đun IGBT dành cho xe năng lượng mới. Các bài kiểm tra này xác minh khả năng chịu tĩnh điện của mạch cổng, ngăn ngừa IGBT bật nhầm hoặc cổng bị hỏng do tĩnh điện, đồng thời đảm bảo hệ thống điện trên xe năng lượng mới hoạt động an toàn và ổn định.

4. Lĩnh vực bán dẫn quân sự và độ tin cậy cao
• Kiểm tra Chip Quân sự: Theo Phương pháp 3015 của GJB 548B-2020 và Phương pháp 3015 của MIL-STD-883, các bài kiểm tra HBM/MM nghiêm ngặt (ví dụ: HBM 8kV, MM 5kV) được thực hiện trên chip liên lạc quân sự, chip radar và chip dẫn đường. Các bài kiểm tra này mô phỏng các tình huống tĩnh điện trong quá trình vận chuyển sản phẩm quân sự (như rung động và ma sát trong hộp đạn) và sử dụng trên chiến trường (như tĩnh điện trên cơ thể người trong môi trường khô), đảm bảo hiệu suất chống tĩnh điện của chip trong môi trường khắc nghiệt và bảo vệ độ tin cậy hoạt động của thiết bị quân sự.
• Kiểm tra chất bán dẫn hàng không vũ trụ: Đối với các thiết bị bán dẫn hàng không vũ trụ (như chip định vị vệ tinh và chip quản lý năng lượng tàu vũ trụ), tận dụng khả năng thích ứng với phạm vi nhiệt độ rộng (0℃~40℃) của ESD-883DCác thử nghiệm HBM/MM được thực hiện trong môi trường khoang tàu vũ trụ mô phỏng. Các thử nghiệm này xác minh khả năng nhạy cảm với tĩnh điện của các thiết bị trong môi trường chân không vũ trụ và nhiệt độ thấp, ngăn ngừa sự cố tàu vũ trụ do phóng tĩnh điện trong không gian.

5. Lĩnh vực kiểm tra và chứng nhận của bên thứ ba
• Kiểm tra chứng nhận tuân thủ: Các tổ chức kiểm tra của bên thứ ba như SGS, CQC và TÜV sử dụng ESD-883D Thiết bị. Theo các tiêu chuẩn quốc tế bao gồm IEC 60749-26/27 và JEDEC JESD22-A114F/A115-A, chúng tôi cung cấp báo cáo thử nghiệm độ nhạy tĩnh điện của HBM/MM cho các doanh nghiệp bán dẫn. Điều này giúp sản phẩm của doanh nghiệp đạt được các chứng nhận như CE (EU), UL (Mỹ) và CCC (Trung Quốc), cho phép tiếp cận thị trường toàn cầu.
• Xác minh sự phù hợp tiêu chuẩn: Đối với việc công nhận trình độ của các phòng thử nghiệm chất bán dẫn (ví dụ: chứng nhận CNAS), ESD-883D Có thể hoạt động như một thiết bị kiểm tra tiêu chuẩn. Thông qua việc hiệu chuẩn thường xuyên (đáp ứng các yêu cầu của ISO 17025), thiết bị đảm bảo khả năng truy xuất nguồn gốc dữ liệu thử nghiệm, giúp phòng thí nghiệm vượt qua các cuộc kiểm tra chất lượng và có khả năng ban hành báo cáo thử nghiệm có thẩm quyền.

6. Lĩnh vực bán dẫn điện tử tiêu dùng
• Kiểm tra Chip Cấp độ Người tiêu dùng: Đối với các thiết bị bán dẫn điện tử tiêu dùng như SoC điện thoại di động, chip tai nghe Bluetooth và MCU nhà thông minh, các bài kiểm tra HBM (2kV~4kV) và MM (0.5kV~1kV) được thực hiện. Các bài kiểm tra này mô phỏng các cú sốc tĩnh điện trong các tình huống sử dụng của người tiêu dùng (ví dụ: cắm/rút sạc điện thoại di động, đeo tai nghe), đảm bảo thiết bị tuân thủ các tiêu chuẩn chống tĩnh điện dành cho sản phẩm điện tử tiêu dùng và ngăn ngừa các sự cố như sản phẩm bị rơi hoặc giảm tuổi thọ pin do tĩnh điện.
• Kiểm tra Linh kiện Bán dẫn: Các bài kiểm tra HBM/MM được thực hiện trên các linh kiện bán dẫn trong thiết bị điện tử tiêu dùng (như mô-đun camera và linh kiện IC điều khiển màn hình). Các bài kiểm tra này xác minh khả năng chống tĩnh điện của nhiều chip hoạt động phối hợp bên trong các linh kiện, ngăn ngừa hư hỏng toàn bộ linh kiện do lỗi tĩnh điện của một chip riêng lẻ và giảm tỷ lệ hỏng hóc sau bán hàng của các sản phẩm điện tử tiêu dùng.